品牌:SEMIB三阪半导体 | 型号:LED-S29 | 芯片品牌:鼎元 |
工作电流:700mA | 工作电压:3.0-3.4v | 功率:3W |
外形尺寸:8mm | 支架材质:铜 | 热阻:≤5°/W |
显色指数:90以上 | 发光角度:120° | 发光效率:90lm/W |
发光面尺寸:¢17mm | 色容差:≤5SDCM | 96小时加速老化:92% |
最大允许结温:25° | 光强/光通量:50lm | ESD(人体模式):500V |
1000小时常规老化:85% |
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产品图片展示为台湾SEMIB三阪的LED灯珠产品,更多产品咨询请联系客服。
SEMIB三阪半导体沿革于2006年,总部位于台湾高雄临海工业区,现有厂房面积17000多平方米,雇员总数超过2500人。致力於发光二极管(LED灯珠)的研发、制造和服务,是专业LED封装解决方案提供商!
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三阪半导体公司具有规格齐全的LED发光二极管产品线,包括:大功率LED灯珠,COB面光源、贴片LED灯珠、插件LED灯珠、红外线发射/接收管、食人鱼LED灯珠、UV紫光灯珠、植物生长灯珠、医疗美容专用LED灯珠、RGB全彩灯珠等,质检流程需经过严格的电性参数测试、耐高温测试、老化光衰测试、可焊性测试、冷热冲击测试,三阪LED封装产品在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内外LED******水平,多款LED产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告,部分产品已通过SGS、UL和CE等国际产品管理体系认证。
大功率LED灯珠使用注意事项
大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热:
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求三阪半导体终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。
1.散热片要求。
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED 白光(其他颜色基本相同)三阪半导体推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量***散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时请***两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。
二、静电防护
LED属半导体器件,对静电较为敏感,三阪半导体特别提醒尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的产生:
① 摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。
② 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。
③ 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害:
①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。
3.静电防护及消除措施:
对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有:
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
三、焊接
1、焊接时请注意选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S。