| 品牌：SEMIB三阪半导体 | 型号：LED-S37 | 芯片品牌：晶元 |
| 工作电流：300mA | 工作电压：30v | 功率：10W |
| 支架材质：铜 | 热阻：≤10°/W | 显色指数：70-80 |
| 发光角度：70° | 发光效率：105lm/W | 发光面尺寸：20mm |
| 色容差：≤5SDCM | 96小时加速老化：20% | 最大允许结温：200° |
| 主波长/色温：6000-6500nm/k | ESD（人体模式）：4000V | 1000小时常规老化：90% |
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产品图片展示为台湾SEMIB三阪的LED灯珠产品，更多产品咨询请联系客服。
SEMIB三阪半导体沿革于2006年，总部位于台湾高雄临海工业区，现有厂房面积17000多平方米，雇员总数超过2500人。致力於发光二极管（LED灯珠）的研发、制造和服务，是专业LED封装解决方案提供商！
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三阪半导体公司具有规格齐全的LED发光二极管产品线，包括：大功率LED灯珠，COB面光源、贴片LED灯珠、插件LED灯珠、红外线发射/接收管、食人鱼LED灯珠、UV紫光灯珠、植物生长灯珠、医疗美容专用LED灯珠、RGB全彩灯珠等，质检流程需经过严格的电性参数测试、耐高温测试、老化光衰测试、可焊性测试、冷热冲击测试，三阪LED封装产品在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内外LED******水平，多款LED产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告，部分产品已通过SGS、UL和CE等国际产品管理体系认证。
大功率LED灯珠使用注意事项
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热：
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求三阪半导体终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求。
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED 白光（其他颜色基本相同）三阪半导体推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量***散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请***两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
二、静电防护
LED属半导体器件，对静电较为敏感，三阪半导体特别提醒尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
① 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
② 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③ 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。
2．静电对LED的危害：
①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
3.静电防护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
三、焊接
1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S。
