台湾三阪高品质LED灯珠！5050正白暖白冷白RGB灯珠详细介绍

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产品图片展示为台湾SEMIB三阪的LED灯珠产品，更多产品咨询请联系客服。

SEMIB三阪半导体沿革于2006年，总部位于台湾高雄临海工业区，现有厂房面积17000多平方米，雇员总数超过2500人。致力於发光二极管（LED灯珠）的研发、制造和服务，是专业LED封装解决方案提供商！

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三阪半导体公司具有规格齐全的LED发光二极管产品线，包括：大功率LED灯珠，COB面光源、贴片LED灯珠、插件LED灯珠、红外线发射/接收管、食人鱼LED灯珠、UV紫光灯珠、植物生长灯珠、医疗美容专用LED灯珠、RGB全彩灯珠等，质检流程需经过严格的电性参数测试、耐高温测试、老化光衰测试、可焊性测试、冷热冲击测试，三阪LED封装产品在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内外LED******水平，多款LED产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告，部分产品已通过SGS、UL和CE等国际产品管理体系认证。

贴片LED使用注意事项：

一、清洁
1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;
2.当必要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时，需要重新烘烤。
 
二、存储
1.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象， 请重新烘烤后再使用。
2.开封后请在以下条件使用：温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。
3.洪烤条件：产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。
4.从包装袋中抽出产品再烘烤时，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
 
三、焊接
 手工焊接作业
1.使用的烙铁必须少于25W。
2.烙铁温度必须保持在低于290度。
3.焊接时间不能超过3秒。
4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。
5.当焊接好之后，要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

产品除湿：
由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，三阪半导体提示：客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
 
SMT贴片:
客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
 
手动焊接：
三阪半导体建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
 
回流焊焊接：
批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，采用八温区的回流焊，温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补，当修补是不可避免的时候，必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
 
防静电措施：
使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的***一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，三阪半导体推荐客户使用离电子发生器。
 
产品检验：
三阪半导体公司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。